[发明专利]一种新型热电分离PCB板件及其加工方法

说明书

本发明公开了一种新型热电分离PCB板件，包括基板，所述基板蚀刻形成凸台焊盘，所述基板设有凸台焊盘的端面，并围绕凸台焊盘周围部位设有PP层，所述PP层上设有线路层。本发明根据需求决定基板的厚度，然后通过控深蚀刻的方式在基板上加工出凸点焊盘，再将PP层和线路层挖空出对应凸点焊盘的部位，并将基板、PP层、线路层压合成层压多层板，从而实现电路中热和电的分离，使元器件直接与基板相连，最终达到直接散热的效果。

技术领域

本发明涉及LED散热技术领域，尤其涉及一种新型热电分离PCB板件及其加工方法。

背景技术

LED是一种固态半导体发光器件，它没有污染，是当今世界上第三代照明光源。目前电光转换效率已接近28％，是已知现有发光材料中最高的。但是传统的LED散热方式为元器件发热，然后热通过导热介质散发给金属基，铜基(铝基)散热，线路和金属基之间采用高导热的介质散热，一般散热系数1.5-4w/m.k。随着LED的广泛使用，而大功率的LED采用传统的散热介质加金属基结构根本无法满足其散热的需求，为了满足需求热电分离的金属基板件在此环境下运用而生,但是传统热电分离一般采用普通金属及环氧树脂体系进行结合而成,不能满足大功率LED的散热。

发明内容

本发明旨在一定程度上解决上述存在的技术问题，提供一种新型热电分离PCB板件。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种新型热电分离PCB板件，包括基板，所述基板蚀刻形成凸台焊盘，所述基板设有凸台焊盘的端面，并围绕凸台焊盘周围部位设有PP层，所述PP层上设有线路层。

在某些优选实施例中，所述PP层压合在基板上，所述线路层压合在PP层上，形成层压多层板结构。

在某些优选实施例中，所述凸台焊盘通过控深蚀刻的方式设置在基板中部。

在某些优选实施例中，所述线路层由层压在PP层及凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。

在某些优选实施例中，所述金属箔层为铜金属箔层。

在某些优选实施例中，所述基板为金属基板。

在某些优选实施例中，所述基板为铜基板。如此铜基板散热系数能够大大提高散热效果，满足大功率LED灯的需求。

一种热电分离PCB板件的加工方法，采用上述的PCB板件，包括如下步骤，

S1.将基板制作完内层图形，并通过控深蚀刻的方式在基板中间加工形成凸点焊盘；

S2.在PP层以及线路层上采用数控镂空的方式并对应基板上凸点焊盘的位置加工出大小及形状相适配的镂空槽；

S3.采用层压方式将基板、PP层、线路层压合形成层压多层板的半成品，且PP层压合在基板设有凸点焊盘的端面上，所述线路层压合在PP层的另一端面。

S4.通过机械打磨的方式将基板的凸点焊盘位置打磨并露出；

S5.通过蚀刻的方式进行对线路进行加工，并得到成品。

与现有技术相比具有的有益效果为：（1）相比传统铜基板为元器件发热的方式，本发明的热电分PCB板件为铜基板直接散热，而铜的散热系数为380-400w/m.k，大大提高了散热的效果，一定程度上解决了大功率LED的散热问题；（2）根据需求决定基板的厚度，然后通过控深蚀刻的方式在基板上加工出凸点焊盘，再将PP层和线路层挖空出对应凸点焊盘的部位，并将基板、PP层、线路层压合成层压多层板，从而实现电路中热和电的分离，使元器件直接与基板相连，最终达到直接散热的效果；（3）热电分离PCB板件采用了PCB板与铜板结合各自优点的方式，提升了LED的光输出率，保证了其光效的稳定性，同时也避免LED受到外界因素干扰下损伤意外的发生。

同时本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践到。