[发明专利]一种新型热电分离PCB板件及其加工方法在审
| 申请号： | 202011258849.0 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112512200A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 游定国;梁涛 | 申请（专利权）人： | 湖南好易佳电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南省益阳*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 热电 分离 pcb 及其 加工 方法 | ||
1.一种新型热电分离PCB板件，其特征在于：包括基板，所述基板蚀刻形成凸台焊盘，所述基板设有凸台焊盘的端面，并围绕凸台焊盘周围部位设有PP层，所述PP层上设有线路层。
2.根据权利要求1所述的新型热电分离PCB板件，其特征在于：所述PP层压合在基板上，所述线路层压合在PP层上，形成层压多层板结构。
3.根据权利要求1所述的新型热电分离PCB板件，其特征在于：所述凸台焊盘通过控深蚀刻的方式设置在基板中部。
4.根据权利要求2所述的新型热电分离PCB板件，其特征在于：所述线路层由层压在PP层及凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。
5.根据权利要求4所述的新型热电分离PCB板件，其特征在于：所述金属箔层为铜金属箔层。
6.根据权利要求1所述的新型热电分离PCB板件，其特征在于：所述基板为金属基板。
7.根据权利要求7所述的新型热电分离PCB板件，其特征在于：所述基板为铜基板。
8.一种热电分离PCB板件的加工方法，其特征在于：采用如权利要求1-7所述的PCB板件，包括如下步骤，
S1.将基板制作完内层图形，并通过控深蚀刻的方式在基板中间加工形成凸点焊盘；
S2.在PP层以及线路层上采用数控镂空的方式并对应基板上凸点焊盘的位置加工出大小及形状相适配的镂空槽；
S3.采用层压方式将基板、PP层、线路层压合形成层压多层板的半成品，且PP层压合在基板设有凸点焊盘的端面上，所述线路层压合在PP层的另一端面。
S4.通过机械打磨的方式将基板的凸点焊盘位置打磨并露出；
S5.通过蚀刻的方式进行对线路进行加工，并得到成品。
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