[发明专利]一种粗化铜表面的化学模板法

摘要

本发明公开了一种粗化铜表面的化学模板法，包括以下步骤：S1生成模板：将清洁后的铜片置于银氨溶液中浸泡，得到银模板层的铜片，浸泡温度为0～60℃，浸泡时间为5～1200s；S2粗化处理：将步骤S1处理后的样品放入酸性粗化液中进行粗化处理，粗化温度为30～50℃，粗化时间为10～600s；S3去除模板：将步骤S2的样品放入褪除液中，进行去除模板处理，得到粗化的铜表面，去除模板的温度为40℃，时间为60～180s；步骤S1中所述银氨溶液包括质量比为0.1～20:0.5～30:0.001～10的银盐、碱性pH调节剂和稳定剂。采用上述制备方法得到粗糙均一的铜面，并且粗糙程度可控。能够应用于线路板制作、表面催化材料。