[发明专利]成膜装置、使用其的成膜方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 202011250561.9 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112813388B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 中津川雅史;中岛隆介 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/50;C23C14/04;C23C14/54;C23C14/34;C23C16/46;C23C16/04 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种成膜装置、使用该成膜装置的成膜方法及电子器件的制造方法，更有效地抑制基板和掩模的温度上升。成膜装置具有将内部维持为真空的腔室、配置在所述腔室的内部并对基板进行吸附保持的基板吸附机构，将从配置在所述腔室的内部的成膜源放出的成膜材料经由掩模向由所述基板吸附机构保持的所述基板成膜。成膜装置具备配置在所述腔室的内部并对所述基板吸附机构进行辐射冷却的冷却套管。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 使用 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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