[发明专利]一种二极管贴胶纸装置在审
| 申请号： | 202011245354.4 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112309921A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 陈俊民 | 申请（专利权）人： | 常德市易德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司： | 湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙) 43258 | 代理人： | 龙芳 |
| 地址： | 415000 湖南省常德市经济技术*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及二极管加工技术领域，公开了一种二极管贴胶纸装置，包括定量输送组件、调节组件、推动组件、支撑架、固定组件、升降组件，取放组件和装载盒，所述定量输送组件设置在调节组件一侧且位于调节组件的上方，所述推动组件设置在调节组件的一侧且位于定量输送组件的旁侧，所述支撑架设置在调节组件的一侧，所述固定组件有两个，两个所述固定组件呈对称设置在支撑架上，所述升降组件设置在支撑架上且位于固定组件的上方，所述取放组件设置在支撑架上且位于固定组件的旁侧，所述装载盒设置在支撑架一侧且位于取放组件的旁侧，通过本发明能够对不同大小的二极管进行加工贴胶纸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 胶纸 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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