[发明专利]一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机

摘要

本发明公开了一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，包括底板，底板的上表面设置有压板机构，底板的上表面设置有扩片机构，压板机构包括两个支柱，两个支柱均固定连接在底板的上表面，本发明的有益效果是：通过设置环形切刀和第二弹簧使上压板下降的过程中直接进行压紧和裁切，方便快捷，将膜片放置在下槽板的上表面，第一气缸推动上槽板下移，上槽板下端的环形切刀逐渐接触膜片，第二弹簧推动上槽板下移，上槽板沿着竖杆下移，推动环形切刀向下移动，最终环形切刀将膜片环切，然后环形切刀进入刀槽中，被裁切的膜片被上压板和下压板挤压在上压槽和下压槽之间，同时进行加热扩片。