[发明专利]一种基于阵列式无源电位的焊接工艺参数下达控制装置在审

专利信息
申请号: 202011211919.7 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN113552841A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 王绿原;王克鸿;叶丹;彭勇 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: G05B19/414 分类号: G05B19/414;B23K37/00
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 王玮
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于阵列式无源电位的焊接工艺参数下达控制装置。整个装置包含主控制单元、电子电位调节单元二个核心模块;控制装置通过网络接口实现主控制单元模块与上位机通信,接收来自上位机预置参数值,同时主控制单元输出信号驱动电位调节单元实现焊接工艺参数自动下达。电位调节单元由译码器、继电器、继电器‑电阻阵列、电位输出接口组成。发明主要应用于带遥控盒控制接口类焊机的工艺参数自动下达,可减少工艺参数依靠人工调节带来的执行不可控难题,确保参数执行按照预定工艺规范执行,提高焊接生产的可靠性和质量的稳定性。
搜索关键词: 一种 基于 阵列 无源 电位 焊接 工艺 参数 下达 控制 装置
【主权项】:
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