[发明专利]电子元器件的上料机构在审

专利信息
申请号: 202011204441.5 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN112278789A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 程艳云 申请(专利权)人: 程艳云
主分类号: B65G47/14 分类号: B65G47/14;B65G47/24;B65G47/26;B65G47/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种电子元器件的上料机构,包括用于使得电子器件逐个输出的出料机构,出料机构的出口处设置有使得元器件按照a姿态进行定向间隔排列输送的A导送机构,A导送机构的出料端设置有B导送机构,B导送机构将a姿态的元器件调整成b姿态竖直下落,a姿态为元器件立状布置且元器件上的引脚位于下侧,b姿态为元器件横状布置。通过采用该方案,能够实现对电子元器件的定向输送和姿态调整,从而可以降低劳动强度和劳动量,进而有利于提高电子元器件与线束的装配效率。
搜索关键词: 电子元器件 机构
【主权项】:
暂无信息
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