[发明专利]电子元器件的上料机构在审

专利信息
申请号: 202011204441.5 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN112278789A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 程艳云 申请(专利权)人: 程艳云
主分类号: B65G47/14 分类号: B65G47/14;B65G47/24;B65G47/26;B65G47/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电子元器件 机构
【说明书】:

发明涉及一种电子元器件的上料机构,包括用于使得电子器件逐个输出的出料机构,出料机构的出口处设置有使得元器件按照a姿态进行定向间隔排列输送的A导送机构,A导送机构的出料端设置有B导送机构,B导送机构将a姿态的元器件调整成b姿态竖直下落,a姿态为元器件立状布置且元器件上的引脚位于下侧,b姿态为元器件横状布置。通过采用该方案,能够实现对电子元器件的定向输送和姿态调整,从而可以降低劳动强度和劳动量,进而有利于提高电子元器件与线束的装配效率。

技术领域

本发明涉及电子元器件装配领域,具体涉及电子元器件的上料机构。

背景技术

如图1所示,为草帽灯珠、传感器等类似结构电器元器件的结构示意图,在一些工况情况下需要对这些元器件的接线引脚进行弯折后与线束进行焊接,传统主要采用人工进行弯折,然后手工将其焊接在一起,由于草帽电子元器件的引脚间距较小,人工焊接操作不便,效率低、劳动强度大,因此,有必要提供一种能够实现类似元器件和线束进行自动焊接的设备。

发明内容

本发明的目的是提供电子元器件的上料机构,其能够对电子元器件进行定向输送和姿态调整。

本发明采取的技术方案具体如下。

电子元器件的上料机构,包括用于使得电子器件逐个输出的出料机构,出料机构的出口处设置有使得元器件按照a姿态进行定向间隔排列输送的A导送机构,A导送机构的出料端设置有B导送机构,B 导送机构将a姿态的元器件调整成b姿态竖直下落,a姿态为元器件立状布置且元器件上的引脚位于下侧, b姿态为元器件横状布置。

优选地,A导送机构包括A导送件,A导送件上设置沿其长度方向设置长条形的A空缺部,A空缺部的尺寸允许元器件上的引脚通过、阻止元器件上的元件本体通过。

优选地,A导送件为A导槽构成,A空缺部设置在A导槽的槽底,A导槽的槽宽与元件本体的尺寸相一致。

优选地,A空缺部沿其长度方向依次包括A1空缺段、A2空缺段、A3空缺段,A1空缺段沿A导槽的槽宽方向的尺寸与两引脚的外间距尺寸相一致,A3空缺段沿A导槽的槽宽方向的尺寸与单个引脚的截面尺寸相一致,A2空缺段两端沿A导槽的槽宽方向的尺寸分别与A1、A3空缺段沿A导槽的槽宽方向的尺寸相一致,A2空缺段中部沿A导槽的槽宽方向的尺寸随元器件行进方向逐渐减小。

优选地,A导槽水平布置。

优选地,B导送机构包括B导送件,B导送件随着元器件的行进方向高度逐渐减小,B导送件的下游端部设置成竖直状,B导送件上设置约束部,所述的约束部防止元器件在移动过程中脱离B导送件和使得元器件上的两引脚所在的平面与A平面相垂直,A平面为元器件在B导送件件上行进方向所在的铅垂面。

优选地,A、B导送机构在水平面上的投影呈相交状布置。

优选地,约束部包括B1约束部和B2约束部,B1约束部用于防止元器件在移动过程中脱离B导送件,B2约束部使得元器件上的两引脚所在的平面与A平面相垂直。

优选地,B导送件包括弧形/倾斜的中间板段,中间板段的高端延伸设置有水平布置的水平板段,中间板段的底端延伸设置有竖直布置的竖直板段,B导送件上设置沿其身长方向设置的B空缺部,元器件的上元件本体、引脚分置于B导送件的两外侧。

优选地,B1约束部为B导送件外侧设置的槽型罩组成。

优选地,B2约束部为分隔两引脚的分隔板件组成。

优选地,分隔板件的外侧设置有辅助元器件在B导送件上进行移动的辅助件。

优选地,辅助件在分隔板件的两外侧分别设置。

优选地,辅助件为环形输送绳组成。

优选地,环形输送绳为橡皮绳或者其上设置有刷毛。

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