[发明专利]电子元器件的上料机构在审
| 申请号: | 202011204441.5 | 申请日: | 2020-11-02 |
| 公开(公告)号: | CN112278789A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
| 发明(设计)人: | 程艳云 | 申请(专利权)人: | 程艳云 |
| 主分类号: | B65G47/14 | 分类号: | B65G47/14;B65G47/24;B65G47/26;B65G47/74 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子元器件 机构 | ||
1.电子元器件的上料机构,其特征在于:包括用于使得电子器件逐个输出的出料机构,出料机构的出口处设置有使得元器件按照a姿态进行定向间隔排列输送的A导送机构,A导送机构的出料端设置有B导送机构,B导送机构将a姿态的元器件调整成b姿态竖直下落,a姿态为元器件立状布置且元器件上的引脚位于下侧,b姿态为元器件横状布置。
2.根据权利要求1所述的电子元器件的上料机构,其特征在于:A导送机构包括A导送件,A导送件上设置沿其长度方向设置长条形的A空缺部,A空缺部的尺寸允许元器件上的引脚通过、阻止元器件上的元件本体通过。
3.根据权利要求1或2所述的电子元器件的上料机构,其特征在于:A导送件为A导槽构成,A空缺部设置在A导槽的槽底,A导槽的槽宽与元件本体的尺寸相一致。
4.根据权利要求1或2所述的电子元器件的上料机构,其特征在于:A空缺部沿其长度方向依次包括A1空缺段、A2空缺段、A3空缺段,A1空缺段沿A导槽的槽宽方向的尺寸与两引脚的外间距尺寸相一致,A3空缺段沿A导槽的槽宽方向的尺寸与单个引脚的截面尺寸相一致,A2空缺段两端沿A导槽的槽宽方向的尺寸分别与A1、A3空缺段沿A导槽的槽宽方向的尺寸相一致,A2空缺段中部沿A导槽的槽宽方向的尺寸随元器件行进方向逐渐减小。
5.根据权利要求3所述的电子元器件的上料机构,其特征在于:A导槽水平布置。
6.根据权利要求1或2所述的电子元器件的上料机构,其特征在于:B导送机构包括B导送件,B导送件随着元器件的行进方向高度逐渐减小,B导送件的下游端部设置成竖直状,B导送件上设置约束部,所述的约束部防止元器件在移动过程中脱离B导送件和使得元器件上的两引脚所在的平面与A平面相垂直,A平面为元器件在B导送件件上行进方向所在的铅垂面。
7.根据权利要求6所述的电子元器件的上料机构,其特征在于:A、B导送机构在水平面上的投影呈相交状布置。
8.根据权利要求7所述的电子元器件的上料机构,其特征在于:约束部包括B1约束部和B2约束部,B1约束部用于防止元器件在移动过程中脱离B导送件,B2约束部使得元器件上的两引脚所在的平面与A平面相垂直。
9.根据权利要求8所述的电子元器件的上料机构,其特征在于:包含如下特征A~特征J中至少一者:
特征A.B导送件包括弧形/倾斜的中间板段,中间板段的高端延伸设置有水平布置的水平板段,中间板段的底端延伸设置有竖直布置的竖直板段,B导送件上设置沿其身长方向设置的B空缺部,元器件的上元件本体、引脚分置于B导送件的两外侧;
特征B.B1约束部为B导送件外侧设置的槽型罩组成;
特征C.B2约束部为分隔两引脚的分隔板件组成;
特征D.分隔板件的外侧设置有辅助元器件在B导送件上进行移动的辅助件;
特征E.辅助件在分隔板件的两外侧分别设置;
特征F.辅助件为环形输送绳组成;
特征G.环形输送绳为橡皮绳或者其上设置有刷毛;
特征H.A导槽的末端设置转料件,转料件沿A导槽的槽宽方向活动安装,推动A导槽内的元器件移至B导送件上;
特征I.A导槽的末端还设置挡料件;
特征J.B导送件的末端还设置有压料件,所述的压料件转动安装在槽型罩/B导送件上,B导送件的下端延伸至槽型罩下端的下侧布置。
10.一种电子元器件和线束装配设备,其特征在于:包括权利要求1至9任意一项所述的电子元器件的上料机构。
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