[发明专利]一种用于贴片LED生产用的基座在审
| 申请号： | 202011203487.5 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112309919A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 严小红 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330224 江西省南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED生产设备技术领域，具体为一种用于贴片LED生产用的基座，包括贴片箱，贴片箱的上端设置有驱动箱，贴片箱的下端横向设置有传输箱，贴片箱的内腔设置有机械臂，所述传输箱的内腔横向安装有前后对称的一对循环转动的传送带，有益效果为：本发明通过设置左右对称的一对U形槽，从而利用压强的变化，实现升降杆的上下运动，达到智能固定基板的目的，实现对基板运动位置的固定，大大提高了基板在基座上的安装精度和稳定性；通过采用橡胶垫代替传统的弹簧实现缓冲，从而避免吸嘴在脱离接触时造成的上下振动，大大提高了贴片的稳定性，同时利用升降杆的上下配合运动，实现进料、贴片和出料的有序位置限定，大大简化了生产过程的工位转化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 生产 基座 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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