[发明专利]直线联排式轨道驱动IC卡封装机器人流水线在审
| 申请号： | 202011202764.0 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112509930A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 罗银芳 | 申请（专利权）人： | 南京欧汉智能设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种直线联排式轨道驱动IC卡封装机器人流水线，包括传送单元、集料斜槽及多个封装机器人单元，多个封装机器人单元沿传送单元的传送方向等间隔设置在传送单元的上方，集料斜槽设于传送单元的一端端部；封装机器人单元包括设于传送单元上方的底板、圆管状且设于底板的下轨道座、设于底板上且具有第一中心孔的顶板、转动设于顶板的第一中心孔内的回转移料装置以及设于顶板上的封装部件；下轨道座设有波浪形的驱动轨道；回转移料装置包括回转盘和回转驱动机构，回转盘等间隔设有卡片升降真空载具；本发明实现了移料与竖直进给的联动，简化机构，提高工作可靠性及工作效率，降低制造成本，机械化操作，大大提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 直线 联排式 轨道 驱动 ic 封装 机器人 流水线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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