[发明专利]用于半导体器件瞬态热测试的电压采集方法、装置、系统及介质在审
| 申请号： | 202011196305.6 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN114527317A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 杨连乔;简毛亮;张弛;吴马佳奇;张建华 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | G01R19/25 | 分类号： | G01R19/25;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 徐秋平 |
| 地址： | 200436*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体器件瞬态热测试的电压采集方法、装置、系统及介质，所述半导体器件进入工作状态，其两端具有电压，等待开始所述瞬态热测试；用户根据所述半导体器件的实际电压值，在上位机中选择相应的参考电压值和电压量程；所述方法包括接收所述参考电压值及电压量程，据以生成所述实际电压值的取值范围；控制采集模块采集所述半导体器件的电压信号，且将实际电压值符合所述取值范围的电压信号加以存储，并传输至所述上位机。本发明的用于半导体器件瞬态热测试的电压采集方法、装置、系统及介质，实现了以不同的采样率对电压信号的采集，并且输入电压量程可变，通过指定参考电压和选择量程实现了高精度的采样。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 瞬态 测试 电压 采集 方法 装置 系统 介质 | ||
【主权项】：
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