[发明专利]一种耳机调音孔结构及成型方法在审
| 申请号： | 202011195429.2 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112468916A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 蒙福媚 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 | 代理人： | 何恒韬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耳机调音孔结构及成型方法，涉及耳机技术领域，本发明的耳机调音孔结构耳机塑胶腔体和镍片，所述耳机塑胶腔体的一端为声腔腔体部，所述声腔腔体部之内的空间为声腔，所述声腔腔体部开设有连通外界与声腔的腔体调音孔；对应于腔体调音孔的位置，在声腔腔体部的内壁设有镍片固定卡位，所述镍片紧密安装于镍片固定卡位上，所述镍片上具有镍片调音孔，所述腔体调音孔与镍片调音孔相互连通。本发明调音孔孔径能控制精准、孔型和位置能控制精准，能达到更好调音效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 调音 结构 成型 方法 | ||
【主权项】：
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