[发明专利]一种耳机调音孔结构及成型方法在审
申请号: | 202011195429.2 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112468916A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 蒙福媚 | 申请(专利权)人: | 佳禾智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 | 代理人: | 何恒韬 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耳机 调音 结构 成型 方法 | ||
本发明公开了一种耳机调音孔结构及成型方法,涉及耳机技术领域,本发明的耳机调音孔结构耳机塑胶腔体和镍片,所述耳机塑胶腔体的一端为声腔腔体部,所述声腔腔体部之内的空间为声腔,所述声腔腔体部开设有连通外界与声腔的腔体调音孔;对应于腔体调音孔的位置,在声腔腔体部的内壁设有镍片固定卡位,所述镍片紧密安装于镍片固定卡位上,所述镍片上具有镍片调音孔,所述腔体调音孔与镍片调音孔相互连通。本发明调音孔孔径能控制精准、孔型和位置能控制精准,能达到更好调音效果。
技术领域
本发明涉及耳机技术领域,特别涉及一种耳机调音孔结构及成型方法。
背景技术
在现有技术中,耳机设计腔体调音孔,其耳机调音孔结构主要有三种:
第一种结构是注塑机通过模具在耳机塑胶腔体上直接开出调音孔,这种调音孔成型较为简单,但缺点是孔径误差较大,并且会因孔径太小及空间限制而难以开模打出调音孔。
第二种结构是在第一种结构的基础上增加阻尼材料,即先用注塑机通过模具在耳机塑胶腔体上开出调音孔,调音孔的孔径可以较大,然后在调音孔的内侧贴设阻尼材料,利用阻尼材料调整透气量,这种方式虽然比较容易在耳机塑胶腔体上开出调音孔,但是,阻尼材料也因结构空间位置影响,使用效果不佳,并且阻尼材料长久使用扣稳定性差。
第三种结构是注塑机通过模具先成型出耳机塑胶腔体,然后选择激光打孔工艺在耳机塑胶腔体上打出调音孔,其可以打出较小的孔径,但缺点是耳机塑胶腔体的调音孔受位置影响,激光难以到达开孔位置,即使能到达开孔位置,孔径、形状也易受到影响,影响调音效果。
中国专利申请(CN 105208478 A)公开了一种耳机微型调音孔的加工工艺及耳机,包括,根据耳机壳体的形状,加工壳体治具;根据壳体的材质,确定加工仪器,加工仪器包括,镭射激光仪器或精雕仪器;对被选取的加工仪器进行调试,获取加工壳体上微型调音孔的加工参数;固定壳体于壳体治具上,根据加工参数,利用加工仪器,加工微型调音孔。该专利实施例还公开了一种耳机,该耳机使用了上述加工工艺。然而,该专利申请(CN105208478 A)的开孔方式仍然属于上述第三种结构及成型方式,其缺点是耳机塑胶腔体的调音孔受位置影响,激光难以到达开孔位置,即使能到达开孔位置,孔径、形状也易受到影响,影响调音效果。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种孔径能控制精准、孔型和位置能控制精准,能达到更好调音效果的耳机调音孔结构;为此,本发明还要提供一种该耳机调音孔结构的成型方法。
为解决上述第一个技术问题,本发明的技术方案是: 一种耳机调音孔结构,包括耳机塑胶腔体和镍片,所述耳机塑胶腔体的一端为声腔腔体部,所述声腔腔体部之内的空间为声腔,所述声腔腔体部开设有连通外界与声腔的腔体调音孔;对应于腔体调音孔的位置,在声腔腔体部的内壁设有镍片固定卡位,所述镍片紧密安装于镍片固定卡位上,所述镍片上具有镍片调音孔,所述腔体调音孔与镍片调音孔相互连通。
作为对本发明的进一步阐述:
优选地,所述镍片固定卡位为固定卡槽,所述固定卡槽的槽底面为平面,所述镍片的底面为平面,所述镍片的底面紧密贴于固定卡槽的槽底面上。进一步,所述镍片的边缘与固定卡槽的边缘之间通过粘胶材料密闭。所述固定卡槽为长方形固定卡槽,所述镍片为长方形镍片。
优选地,所述腔体调音孔的孔径为2.00mm-2.30mm,优选为2.16mm,所述镍片调音孔的孔径为0.50mm-0.58mm,优选为0.54mm。
为解决上述第二个技术问题,本发明的技术方案是:所述耳机调音孔结构的成型方法,包括:
S1.注塑机通过塑胶模具注塑成型带有镍片固定卡位及腔体调音孔的耳机塑胶腔体;
S2.根据声腔气流的泄露大小要求,计算出镍片调音孔的标准尺寸,通过激光打孔工艺,在镍片上精准成型出标准尺寸的镍片调音孔;
S3.将镍片紧密安装于镍片固定卡位,镍片通过单面背胶与镍片固定卡位之间密闭。
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