[发明专利]一种耳机调音孔结构及成型方法在审

专利信息
申请号: 202011195429.2 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112468916A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 蒙福媚 申请(专利权)人: 佳禾智能科技股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 代理人: 何恒韬
地址: 523000 广东省东莞市松山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耳机 调音 结构 成型 方法
【权利要求书】:

1.一种耳机调音孔结构,其特征在于:包括耳机塑胶腔体和镍片,所述耳机塑胶腔体的一端为声腔腔体部,所述声腔腔体部之内的空间为声腔,所述声腔腔体部开设有连通外界与声腔的腔体调音孔;对应于腔体调音孔的位置,在声腔腔体部的内壁设有镍片固定卡位,所述镍片紧密安装于镍片固定卡位上,所述镍片上具有镍片调音孔,所述腔体调音孔与镍片调音孔相互连通。

2.根据权利要求1所述的耳机调音孔结构,其特征在于:所述镍片固定卡位为固定卡槽,所述固定卡槽的槽底面为平面,所述镍片的底面为平面,所述镍片的底面紧密贴于固定卡槽的槽底面上。

3.根据权利要求2所述的耳机调音孔结构,其特征在于:所述镍片的边缘与固定卡槽的边缘之间通过粘胶材料密闭。

4.根据权利要求2所述的耳机调音孔结构,其特征在于:所述固定卡槽为长方形固定卡槽,所述镍片为长方形镍片。

5.根据权利要求1所述的耳机调音孔结构,其特征在于:所述腔体调音孔的孔径为2.00mm-2.30mm,所述镍片调音孔的孔径为0.50mm-0.58mm。

6.根据权利要求5所述的耳机调音孔结构,其特征在于:所述腔体调音孔的孔径为2.16mm,所述镍片调音孔的孔径为0.54mm。

7.权利要求1-6中任意一项所述耳机调音孔结构的成型方法,其特征在于,包括:

S1.注塑机通过塑胶模具注塑成型带有镍片固定卡位及腔体调音孔的耳机塑胶腔体;

S2.根据声腔气流的泄露大小要求,计算出镍片调音孔的标准尺寸,通过激光打孔工艺,在镍片上精准成型出标准尺寸的镍片调音孔;

S3.将镍片紧密安装于镍片固定卡位,镍片通过单面背胶与镍片固定卡位之间密闭。

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