[发明专利]弹载瞬态热控电子模块复合相变冷板的设计方法在审
| 申请号： | 202011195425.4 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112351650A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 郑雪晓;田静;李响 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F28D20/02;F28F23/00 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种弹载瞬态热控电子模块复合相变冷板的设计方法，导热率，储热效率高，控温效果好。本发明通过下述技术方案实现：根据电子模块形状结构，模拟碳泡沫基体填充石蜡的融化过程温度场、流场及相界面移动规律，在电子模块冷板上设计制出容纳安装电子模块印制板和填充碳泡沫/石蜡相变材料的相变蓄热容器；将碳泡沫骨架平稳压入所述容器中，相变蓄热容器与密封盖板形成过盈量的封闭动热控；使用时，温度场和流场协同导热路径从碳泡沫上传递至相变材料的石蜡上，电子模块芯片发热通过冷板凸台传递到冷板上，再由冷板传递到碳泡沫上，热量进一步从碳泡沫上传递至相变材料的蜡上，器件热点温度所产生的热量通过金属底板向外界环境散发。 | ||
| 搜索关键词： | 瞬态 电子 模块 复合 相变 设计 方法 | ||
【主权项】：
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