[发明专利]麦克风模组及其组装方法在审
| 申请号： | 202011191644.5 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112291657A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈西晓 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R1/12;H04R3/00;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种麦克风模组及其组装方法，该麦克风模组包括麦克风组件、柔性电路板和壳体。所述柔性电路板包括基膜，所述麦克风组件电连接于所述基膜的第一表面，所述壳体连接于所述基膜的第二表面，所述第二表面为所述基膜远离所述麦克风组件的一侧，所述壳体上设置有拾音孔，所述基膜与所述拾音孔相对的区域为防尘区，所述防尘区上设置有多个防尘孔。本申请实施例提供的麦克风模组在所述柔性电路板的基膜上设置防尘区，通过所述防尘区上防尘孔的设置，将防尘组件与电路板一体结合，简化了所述麦克风模组的装配结构，提高了所述麦克风模组的拾音效果。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 模组 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
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