[发明专利]封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202011190963.4 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112312658B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 徐加骏 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 田露 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构和电子设备，属于电子元器件技术领域。该封装结构包括PCB板、支架、第一电子元件及第二电子元件；支架固定设置在PCB板上，支架与PCB板形成容置空间，第一电子元件设置在容置空间内且与PCB板电连接；第二电子元件设置在支架上，且第二电子元件与PCB板电连接。在本申请实施例提供的封装结构中，由于在PCB板上设置了一个支架，这样不仅可以在PCB板上连接第一电子元件，并且还可以在支架上设置第二电子元件，这样便节省了电子元器件在PCB板上占据的面积，而节省出来的面积可以用于设置体积更大的电池，从而提高电子产品的续航能力。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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