[发明专利]一种MEMS晶圆清洗方法在审
| 申请号： | 202011180723.6 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112320753A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李胜利;王春水;刘天福;罗学强 | 申请（专利权）人： | 武汉高芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 吴静 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种MEMS晶圆清洗方法，通过将晶圆浸泡在去胶液中，除去晶圆上的光阻；将聚合物清洗液喷洒到旋转的晶圆上，除去干法刻蚀过程中形成的聚合物；用侧壁喷头喷洒去电离水对晶圆冲洗，清洗掉残留在晶圆上的聚合物清洗液；用摆臂喷头喷洒高压二流体去电离水和常压去电离水，对晶圆进行冲洗并旋转甩干。本发明巧妙地运用了聚合物清洗液可以与水互溶的原理，迅速采用可短时间内喷出的侧壁去电离水冲洗，可避免晶圆冲水不及时带来的胶颗粒残留问题，与现有MEMS晶圆清洗工艺相比，本发明能提高高温循环状态下聚合物清洗液的使用寿命；省去了传统工艺中的IPA冲洗工艺。不仅可以显著降低企业成本，还能减少IPA废液带来的环境污染，符合绿色发展的理念。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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