[发明专利]一种印制电路板及背板架构系统、通信设备在审
| 申请号: | 202011180015.2 | 申请日: | 2020-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN114430608A | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
| 发明(设计)人: | 李文亮;陈永炜;刘旭升;颜忠;汪泽文 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 周云 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本申请提供了印制电路板及背板架构系统、通信设备,印制电路板包括层叠设置的多个层结构,印制电路板具有设置面。设置面设置有差分对单元以及用于屏蔽该差分对单元的屏蔽结构。差分对单元包括两个信号过孔,每个信号过孔穿过多个层结构,每个信号过孔穿过的接地层设置有与该信号过孔对应的反焊盘,以避免信号过孔接地。两个反焊盘之间间隔有接地层的部分金属。通过采用每个信号对应一个反焊盘,反焊盘之间间隔了地层,降低了信号过孔或隔层走线的信号穿过反焊盘后干扰走线,改善了印刷电路板内的串扰问题。通过屏蔽结构降低了差分对单元与其他差分对单元之间的串扰,改善了印制电路板的串扰问题,便于印制电路板上插孔的密集化设置。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 印制 电路板 背板 架构 系统 通信 设备 | ||
【主权项】:
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