[发明专利]一种印制电路板及背板架构系统、通信设备在审

专利信息
申请号: 202011180015.2 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN114430608A 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 李文亮;陈永炜;刘旭升;颜忠;汪泽文 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 周云
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了印制电路板及背板架构系统、通信设备,印制电路板包括层叠设置的多个层结构,印制电路板具有设置面。设置面设置有差分对单元以及用于屏蔽该差分对单元的屏蔽结构。差分对单元包括两个信号过孔,每个信号过孔穿过多个层结构,每个信号过孔穿过的接地层设置有与该信号过孔对应的反焊盘,以避免信号过孔接地。两个反焊盘之间间隔有接地层的部分金属。通过采用每个信号对应一个反焊盘,反焊盘之间间隔了地层,降低了信号过孔或隔层走线的信号穿过反焊盘后干扰走线,改善了印刷电路板内的串扰问题。通过屏蔽结构降低了差分对单元与其他差分对单元之间的串扰,改善了印制电路板的串扰问题,便于印制电路板上插孔的密集化设置。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 背板 架构 系统 通信 设备
【主权项】:
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