[发明专利]一种印制电路板及背板架构系统、通信设备

说明书

本申请提供了印制电路板及背板架构系统、通信设备，印制电路板包括层叠设置的多个层结构，印制电路板具有设置面。设置面设置有差分对单元以及用于屏蔽该差分对单元的屏蔽结构。差分对单元包括两个信号过孔，每个信号过孔穿过多个层结构，每个信号过孔穿过的接地层设置有与该信号过孔对应的反焊盘，以避免信号过孔接地。两个反焊盘之间间隔有接地层的部分金属。通过采用每个信号对应一个反焊盘，反焊盘之间间隔了地层，降低了信号过孔或隔层走线的信号穿过反焊盘后干扰走线，改善了印刷电路板内的串扰问题。通过屏蔽结构降低了差分对单元与其他差分对单元之间的串扰，改善了印制电路板的串扰问题，便于印制电路板上插孔的密集化设置。

技术领域

本申请涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种印制电路板及背板架构系统、通信设备。

背景技术

当前电子设备中，通常以印制电路板作为各个电子元器件的载体，同时通过印制电路板的走线将各个元器件互连。各元器件主要通过压接、焊接的方式同印制电路板形成稳定电气连接和机械连接。

当一个元器件具有多个信号需要连接到印制电路板时，印制电路板上就需要有足够多的焊盘或过孔同对应于多个信号的多个引脚相连，典型的场景是具有球栅阵列(BGA)封装形式的芯片的焊球引脚同印制电路板上的阵列式焊盘连接，以及高速连接器的压接鱼眼引脚同印制电路板上的阵列式压接过孔连接。

对于这种多个信号的多引脚封装，为了尽量减小芯片在板面积和连接器在板面积，各引脚焊盘之间的间距非常近，对于芯片焊盘最小可以达到0.4mm左右的量级，对于连接器压接脚焊盘最小可以达到1.1mm左右的量级。无论是芯片场景还是连接器场景，这些信号都需要在有限的封装面积内完成走线出线，这需要利用大量的过孔完成器件到板上各层走线的互连。高密封装区域内的大量信号过孔、走线彼此邻近，将引起串扰问题。

发明内容

本申请提供了一种印制电路板及背板架构系统，用于改善背板架构系统的串扰问题，改善信号传输效果。

第一方面，提供了一种印制电路板，该印制电路板应用于背板架构系统，该印制电路板包括层叠设置的多个层结构，多个层结构分别为不同的功能层，如多个层结构中包括交替排布的接地层和走线层。另外，为与其他器件配合，印制电路板设置有与其他器件配合的设置面，该设置面为多个层结构中位于最外层的层结构的一表面。该设置面设置有差分对单元以及用于屏蔽该差分对单元的屏蔽结构。其中，差分对单元包括两个信号过孔，每个信号过孔穿过至少部分的接地层和走线层，并与其中的一个走线层上的走线连接。另外，每个信号过孔穿过的接地层设置有与该信号过孔对应的反焊盘，以避免信号过孔接地。在具体设置两个反焊盘时，两个信号过孔对应的反焊盘之间间隔排列，两个反焊盘之间间隔有接地层的部分金属。上述屏蔽结构包括设置在设置面的两个主接地孔以及第一辅助接地孔，其中，两个主接地孔位于差分对单元的两侧，第一辅助接地孔位于两个信号过孔之间。上述主接地孔及第一辅助接地孔分别穿设过部分走线层和接地层，且主接地孔和第一辅助接地孔分别与穿设过的接地层接地连接。在上述技术方案中，通过采用每个信号对应一个反焊盘，且反焊盘之间间隔了地层，从而降低了信号过孔或隔层走线的信号穿过反焊盘后干扰走线，改善了印刷电路板内的串扰问题。另外，通过主接地孔和第一辅助接地孔组成屏蔽结构，降低了差分对单元与其他差分对单元之间的串扰，改善了印制电路板的串扰问题，便于印制电路板上插孔的密集化设置。

在一个具体的可实施方案中，第一接地层的两侧的走线层的走线位于所述第一接地层的反焊盘的外侧；其中，所述第一接地层为所述每个信号过孔穿设过的接地层。通过反焊盘中间的接地层互连及邻近的主地孔和辅助地孔，最小化两侧走线层走线彼此耦合干扰，改善了印制电路板的效果。

在一个具体的可实施方案中，反焊盘为圆形、方形、椭圆形等不同的形状，从而实现不同的反焊盘改善线与线之间的串扰。

在一个具体的可实施方案中，反焊盘为圆形，且反焊盘与对应的信号过孔同轴设置，进一步的降低了反焊盘的面积，改善了信号过孔与走线的之间的串扰，也改善了走线与走线之间的串扰。