[发明专利]一种印制电路板及背板架构系统、通信设备

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，包括层叠设置的多个层结构；所述多个层结构中包括交替排布的接地层和走线层；所述多个层结构中位于最外层的层结构具有设置面；

所述印制电路板还包括设置在所述设置面的差分对单元以及用于屏蔽所述差分对单元的屏蔽结构；

所述差分对单元包括两个信号过孔，每个信号过孔穿过至少部分的接地层和走线层，并与其中的一个走线层上的走线连接；每个信号过孔穿过的接地层设置有与该信号过孔对应的反焊盘，且所述两个信号过孔对应的反焊盘之间间隔排列；

所述屏蔽结构包括设置在所述设置面的两个主接地孔以及第一辅助接地孔，所述两个主接地孔位于所述差分对单元的两侧，所述第一辅助接地孔位于所述两个信号过孔之间；所述主接地孔及所述第一辅助接地孔分别穿设过部分所述走线层和接地层，且所述主接地孔和第一辅助接地孔分别与穿设过的接地层接地连接。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，第一接地层的两侧的走线层的走线位于所述第一接地层的反焊盘的外侧；其中，所述第一接地层为所述每个信号过孔穿设过的接地层。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述差分对单元的个数为多个，且相邻的差分对单元之间的主接地孔共用。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，每个主接地孔在第一方向的宽度大于所述每个信号过孔在所述第一方向的宽度；

所述第一方向为平行于所述设置面，且垂直于所述两个信号过孔排列方向的方向。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，每个主接地孔包括主孔，以及环绕所述主孔的至少一个从孔；其中，所述主孔与每个从孔连通并导电连接。

6.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，每个主接地孔包括两个主孔，以及位于所述两个主孔之间的从孔；其中，所述从孔分别与所述两个主孔连通并导电连接。

7.根据权利要求1～6任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述两个主接地孔及所述第一辅助接地孔组成包裹所述差分对单元的C形屏蔽结构。

8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，在所述主接地孔包括主孔以及环绕所述主孔的至少一个从孔时，

所述两个主接地孔的中心点连线与所述两个信号过孔的中心点连线重叠。

9.根据权利要求7或8所述的印制电路板，其特征在于，所述第一辅助接地孔的中心点位于所述两个信号过孔的中心点连线的一侧。

10.根据权利要求7或8所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一辅助接地孔的个数为两个，且两个所述第一辅助接地孔的中心点分别位于所述两个信号过孔的中心点连线的两侧。

11.根据权利要求7～10任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述屏蔽结构还包括设置在所述主接地孔与相邻的信号过孔之间的第二辅助接地孔。

12.一种背板系统架构，其特征在于，包括背板以及与背板连接的连接器；其中，所述背板为如权利要求1～11任一项所述的印制电路板。

13.一种通信设备，其特征在于，包括机框以及如权利要求1～11任一项所述的印制电路板，所述印制电路板被插入所述机框内。