[发明专利]一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202011170023.9 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112266740B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏鹏;吴健伟;赵玉宇;赵汉清;付刚;何影翠;段恒范;王冠;魏运召;王雪松;高堂铃;邵南;张晓楠;匡弘;付春明;陈海霞 | 申请（专利权）人： | 黑龙江省科学院石油化学研究院 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/10;C09J179/04;C09J163/00;C09J163/02;C09J181/06 |
| 代理公司： | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人： | 荣玲 |
| 地址： | 150040 黑*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法与应用，属于高分子结构胶膜技术领域。为解决现有氰酸酯树脂无法适应极端环境温差和固化温度高的问题，本发明提供了一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜，包括重量份为100份的主体树脂和重量份为10份的促进膏；主体树脂的组分包括改性氰酸酯树脂、改性热塑性树脂和环氧树脂；促进膏的组分包括复配促进剂和环氧树脂。本发明对氰酸酯树脂进行增韧改性提高了其低温韧性，使其具有更大的耐高低温范围和高低温条件下的尺寸稳定性，同时实现了130℃中温固化。本发明制备的耐高低温改性氰酸酯结构胶膜适用于温差较大、对材料要求苛刻的深空探测等航空航天领域以及电子电路领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 改性 氰酸 结构 胶膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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