[发明专利]一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜，其特征在于，包括重量份为80~100份的主体树脂和重量份为5~10份的促进膏；所述主体树脂的组分包括重量比为60~80: 20~30: 5~20的改性氰酸酯树脂、改性热塑性树脂和环氧树脂；所述促进膏的组分包括重量比为0.5~5: 5的复配促进剂和环氧树脂；

所述改性氰酸酯树脂的组分包括重量比为60~90: 10~40的多官能氰酸酯和单官能型氰酸酯；所述多官能氰酸酯为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、环戊二烯氰酸酯或酚醛型氰酸酯中的一种或几种的组合；所述单官能氰酸酯为壬基酚氰酸酯或萘酚氰酸酯中的一种或两种的组合；

所述改性热塑性树脂的组分包括重量比为50~90: 10~50的聚砜和聚芳醚砜；

所述复配促进剂组分包括等重量比的活泼氢类促进剂和过渡金属促进剂；所述活泼氢类促进剂为酚类化合物、胺类化合物、咪唑类衍生物或脲类衍生物中的一种或几种的组合；所述过渡金属促进剂为铬、锰、铁、钴、镍、铜或锌的乙酰丙酮盐、环烷酸盐或辛酸亚锡中的一种或几种的组合。

2.根据权利要求1所述一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜，其特征在于，所述壬基酚氰酸酯的制备方法为：将等摩尔比的壬基酚与溴化氰溶于丙酮溶液中，将反应体系降温至-15±2℃，开始向反应体系中滴加与溴化氰等摩尔数的三乙胺，控制滴加速率，在120min内滴加完毕，滴加过程维持体系温度在-10±2℃，待三乙胺滴加完毕后，继续搅拌2h使反应完全，对产物提纯得到壬基酚氰酸酯液体；

所述萘酚氰酸酯的制备方法为：将等摩尔比的萘酚与溴化氰溶于丙酮溶液中，将反应体系降温至-15±2℃，开始向反应体系中滴加与溴化氰等摩尔数的三乙胺，控制滴加速率，在120min内滴加完毕，滴加过程维持体系温度在-10±2℃，待三乙胺滴加完毕后，继续搅拌2h使反应完全，对产物提纯得到萘酚氰酸酯液体。

3.根据权利要求2所述一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜，其特征在于，所述环氧树脂均为E-51环氧树脂或DER354环氧树脂中的一种或两种的组合。

4.一种权利要求1-3任一项所述的耐高低温改性氰酸酯结构胶膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、制备主体树脂：将改性氰酸酯树脂置于150±5℃温度下搅拌，然后加入改性热塑性树脂，150~160℃温度下搅拌至无结晶后加入环氧树脂，搅拌均匀后冷却至室温得到主体树脂；

步骤二、制备促进膏：将环氧树脂与复配促进剂充分混合、研磨后得到促进膏；

步骤三、制备胶膜：取步骤一制备的主体树脂和步骤二制备的促进膏充分混合得到胶料，将胶料置于70±3℃温度下制膜即得到耐高低温改性氰酸酯结构胶膜。

5.一种权利要求1-3任一项所述耐高低温改性氰酸酯结构胶膜在航空航天或电子电路领域的应用。