[发明专利]一种晶体管折弯点焊设备在审

专利信息
申请号: 202011169618.2 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112317936A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 陶伟 申请(专利权)人: 陶伟
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种晶体管折弯点焊设备,其结构设有机身、操控箱、踩踏板、前柱头、升降点焊头、置放台体,根据晶体管的弯折角度,将工件分别抵放摆折夹板内侧,摆折摆折夹板,对下卡板有下压力,使得摆折夹板有更大限度的摆折空间,卡滑杆受压趋于平直,辅卡头使其横向时与边端有更好的缓冲卡位力,撑压簧配合摆折夹板对其有撑压力,与韧卡块卡合在内卡轨中产生相互作用力,使得摆折夹板可以对晶体管弯折点焊实现多角度的夹紧,撑压簧的推挤力作用于斜压块,使其斜向滑压半圆囊,半圆囊陷凹的同时,其前侧逐渐延展,延抓边延扩开来,增加与晶体管周面的接触面积,有更大的抓牢力,避免晶体管被向上带动。
搜索关键词: 一种 晶体管 折弯 点焊 设备
【主权项】:
暂无信息
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