[发明专利]一种晶体管折弯点焊设备

说明书

本发明公开了一种晶体管折弯点焊设备，其结构设有机身、操控箱、踩踏板、前柱头、升降点焊头、置放台体，根据晶体管的弯折角度，将工件分别抵放摆折夹板内侧，摆折摆折夹板，对下卡板有下压力，使得摆折夹板有更大限度的摆折空间，卡滑杆受压趋于平直，辅卡头使其横向时与边端有更好的缓冲卡位力，撑压簧配合摆折夹板对其有撑压力，与韧卡块卡合在内卡轨中产生相互作用力，使得摆折夹板可以对晶体管弯折点焊实现多角度的夹紧，撑压簧的推挤力作用于斜压块，使其斜向滑压半圆囊，半圆囊陷凹的同时，其前侧逐渐延展，延抓边延扩开来，增加与晶体管周面的接触面积，有更大的抓牢力，避免晶体管被向上带动。

技术领域

本发明属于晶体管领域，更具体地说，尤其是涉及到一种晶体管折弯点焊设备。

背景技术

晶体管是半导体单一元件，其作为现代电子电路的基本构建物件，通常需要被加工成各类适合的形态再被加以运用，其折弯处的点焊需要点焊机利用电极加压使弯折处具有接触电阻而产生热熔接，对其进行点焊牢固连接加工。

基于上述本发明人发现，现有的晶体管折弯点焊设备存在以下不足：

由于晶体管的弯折点焊通常是将其卡位于置放台面上进行点焊加工，点焊时在焊接处会产生粘性热熔物，在焊接头转换位置上升的瞬间，容易将重量较轻的晶体管一起向上带而使得晶体管有挪移，对后续的位置点焊工作造成影响。

因此需要提出一种晶体管折弯点焊设备。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种晶体管折弯点焊设备，以解决现有技术的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种晶体管折弯点焊设备，其结构设有机身、操控箱、踩踏板、前柱头、升降点焊头、置放台体，所述操控箱嵌固安装在机身的旁侧上端位置，所述踩踏板嵌入于机身且活动配合，所述前柱头焊接连接在机身的前侧偏上方位置，所述升降点焊头活动连接在前柱头的下方且活动配合，所述置放台体嵌固连接在机身的前侧端面中下方位置，所述置放台体位于升降点焊头的下方。

所述置放台体设有卡撑台、内凹台、调节装置，所述内凹台嵌固安装在卡撑台顶端，所述调节装置活动连接在内凹台内侧。

作为本发明的进一步改进，所述调节装置设有底板块、撑压簧、卡滑杆、夹紧装置，所述撑压簧的一端嵌入且固定于底板块边缘端，所述夹紧装置间隙配合活动于底板块上方，所述撑压簧的另一端与夹紧装置固定连接且活动配合，所述卡滑杆的一端嵌入于底板块且滑动卡合，所述卡滑杆的另一端与夹紧装置活动卡合连接，所述撑压簧、夹紧装置均设有两个，且关于中心呈对称分布，所述底板块为硬硅胶材质表面的方形板块，所述撑压簧为撑展力较好的弹簧钢材质，所述卡滑杆为具有较好拉伸力的棒形顺丁橡胶材质。

作为本发明的进一步改进，所述夹紧装置设有铰接端、摆折夹板、下卡板，所述铰接端与摆折夹板的一端铰接连接且活动配合，所述摆折夹板的下端嵌入卡合于下卡板且活动配合，所述摆折夹板、下卡板均设有两个，且分别呈对称分布。

作为本发明的进一步改进，所述下卡板设有硬接端、辅卡头、内卡轨、外滑轨，所述硬接端与下卡板为一体化结构，所述辅卡头设在下卡板末端位置，所述内卡轨与外滑轨呈对立位设置。

作为本发明的进一步改进，所述摆折夹板设有硬顶端、韧卡块、硬背边、中软段，所述硬顶端与摆折夹板为一体化结构且设在其最顶端位置，所述韧卡块设在摆折夹板的底端位置，所述硬背边位于摆折夹板中间段的背侧位置，所述中软段位于硬背边前端，所述韧卡块硅胶材质，有一定的韧性，所述硬背边为硬树脂板条。