[发明专利]一种提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具及烧结方法在审
| 申请号： | 202011161799.4 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114512891A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张凯;晏骁哲;刘琦;刘存志;吕敏 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/02 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 赵龙群 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具及烧结方法，属于半导体激光器技术领域。夹具包括底座、压块、下压螺丝和固定平台，所述底座上设置卡槽，所述固定平台通过固定柱固定于底座上卡槽所在面，压块通过定位柱活动设置于卡槽上方，定位柱内套装弹簧，通过弹簧对压块产生向上的弹力，保证管芯不会受到过大外力冲击而受损，并且使管芯的受力更加均匀，下压螺丝穿过固定平台连接压块。本发明通过调整压块高度使管芯与热沉充分接触，减少焊接空洞，提高焊接牢固度，避免出现无烧结、掉管芯现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 功率 半导体激光器 cos 合金 质量 烧结 夹具 方法 | ||
【主权项】：
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