[发明专利]一种提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具及烧结方法

权利要求书

1.一种提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具，其特征在于，包括底座、压块、下压螺丝和固定平台，所述底座上设置卡槽，所述固定平台通过固定柱固定于底座上卡槽所在面，压块通过定位柱活动设置于卡槽上方，定位柱外侧套装弹簧，下压螺丝穿过固定平台连接压块。

2.如权利要求1所述的提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具，其特征在于，底座为长方体，卡槽设置于底座上表面的长边侧。

3.如权利要求1所述的提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具，其特征在于，底座与固定平台形状一致。

4.如权利要求1所述的提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具，其特征在于，卡槽横截面形状与热沉的横截面形状一致。

5.如权利要求1所述的提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具，其特征在于，压块四角上分别设置定位穿孔，定位穿孔直径大于定位柱直径，定位穿孔直径小于弹簧直径。

6.如权利要求1所述的提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具，其特征在于，压块上设置半圆形凹槽，凹槽深度为压块厚度的一半，凹槽设置于下压螺丝与压块的连接处。

7.如权利要求1所述的提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具，其特征在于，固定平台上设置螺纹孔，下压螺丝与固定平台通过螺纹连接。

8.如权利要求1所述的提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具，其特征在于，下压螺丝长度大于底座与固定平台之间的高度。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具的烧结方法，操作步骤如下：

(1)采用自动焊接设备将管芯焊接于蒸完铟的热沉上，形成管芯、铟、热沉的COS结构；

(2)将装有管芯的热沉轻推放入底座上的卡槽内，管芯出光方向朝外；

(3)缓慢向下转动下压螺丝，推动压块向下滑动，对管芯产生压力，使管芯与热沉的相对位置固定；

(4)将夹具放置于烧结炉内，在氮气条件下进行烧结合金。