[发明专利]一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法在审
| 申请号： | 202011147150.7 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112247491A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 胡志华;何平 | 申请（专利权）人： | 苏州航菱微精密组件有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，包括以下步骤：S1、准备焊接机架所需的材料；S2、对机架板材进行切割；S3、对焊接机架所需的板材进行抛光清理；S4、对抛光过的机架板材进行清洗；S5、对清洗后的机架板材进行烘干；S6、对机架板材进行夹持固定；S7、对机架板材进行焊接；S8、对机架板材的焊接处进行检测；S9、对焊接好的机架进行喷涂，在本发明使用的过程中，通过抛光液和超声波清洗设备，对机架板材进行清理，从而提高机架的焊接质量，通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对机架的焊缝进行检测，从而可以及时发现机架焊接过程中产生的焊接问题，对焊接问题进行及时解决，从而提高了机架焊接的质量，利于机架的焊接使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 检测 设备 机架 加工 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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