[发明专利]卷料芯片检测和切割装置及其控制方法在审
| 申请号： | 202011144349.4 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112264328A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 徐美祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市易安锐自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/36;B21C47/02;B21C47/18;B23K26/38;B23K26/70;G01N21/892 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 满群 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种卷料芯片检测和切割装置及其控制方法，其中装置包括台面架，通过支架依次固定在台面架上的放料机构、第一动力输送机构、回收吸尘机构、第二动力输送机构、收料机构，还包括检测机构、切割机构以及控制组件，卷料芯片从放料机构导出、经第一动力输送机构、回收吸尘机构、第二动力输送机构后由收料机构进行回收，所述切割机构通过支架固定在回收吸尘机构上方，所述检测机构通过支架固定在切割机构前。本发明的装置结合控制方法能够实现自动检测卷料芯片的不良品，并对其进行切割，在提高工作效率的同时确保产品质量以及减少污染，提高切割的安全系数。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 检测 切割 装置 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
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