[发明专利]卷料芯片检测和切割装置及其控制方法

说明书

本发明涉及一种卷料芯片检测和切割装置及其控制方法，其中装置包括台面架，通过支架依次固定在台面架上的放料机构、第一动力输送机构、回收吸尘机构、第二动力输送机构、收料机构，还包括检测机构、切割机构以及控制组件，卷料芯片从放料机构导出、经第一动力输送机构、回收吸尘机构、第二动力输送机构后由收料机构进行回收，所述切割机构通过支架固定在回收吸尘机构上方，所述检测机构通过支架固定在切割机构前。本发明的装置结合控制方法能够实现自动检测卷料芯片的不良品，并对其进行切割，在提高工作效率的同时确保产品质量以及减少污染，提高切割的安全系数。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，特别涉及一种卷料芯片检测和切割装置，以及卷料芯片检测和切割装置的控制方法。

背景技术

目前现有芯片技工领域中，对于卷料芯片的不良品进行检测与分离的工序通常是通过人工进行，工作人员将卷料芯片装卸后，进行逐片的检查，若发现不良品的芯片需要人工使用刀片进行切割，检查完后还需要进行人工收卷；

现有的方式卷料芯片处理速度慢，检测效率低，同时还有可能出现由于人为因素导致误判，人工收卷会导致收卷料不整齐，此外使用刀片进行不良品的切割的产量与效率低，产品存在差异性，安全隐患大。

发明内容

本发明的目的是：提供一种解决卷料芯片检测效率低，人工切割产品质量差问题的卷料芯片检测和切割装置，本发明另一目的是提供一种能提高检测效率且快速切割不良品芯片的卷料芯片检测和切割装置的控制方法。

本发明的技术解决方案是：一种卷料芯片检测和切割装置，其特殊之处在于，包括台面架，通过支架依次固定在台面架上的放料机构、第一动力输送机构、回收吸尘机构、第二动力输送机构、收料机构，还包括检测机构、切割机构以及控制组件，卷料芯片从放料机构导出、经第一动力输送机构、回收吸尘机构、第二动力输送机构后由收料机构进行回收，所述切割机构通过支架固定在回收吸尘机构上方，所述检测机构通过支架固定在切割机构前；

所述放料机构与收料机构的结构一致，所述第一动力输送机构与第二动力输送机构结构一致。

作为优选：所述放料机构通过放料机构支架固定在台面架上，所述放料机构包括固定在放料机构支架上的放料圆盘、固定在放料机构支架上的若干导盘、活动安装在放料机构支架上的张紧辊、通过底座安装在台面架上的过渡架，所述放料机构还包括有卷料芯片检测传感器，用于检测放料机构的卷料芯片连贯性。

作为优选：所述动力输送机构包括固定在台面架上的电机座、固定在电机座内的步进电机、与所述步进电机输出轴连接且与卷料芯片两侧缺口形成键连接的主动齿轮、固定在电机座上方的电机盖，所述卷料芯片穿过电机盖与电机座之间形成的豁口，在主动齿轮的带动下向收料机构一侧移动。

作为优选：所述回收吸尘机构包括固定在台面架上的吸尘装置固定座、内置在吸尘装置固定座的吸尘装置、固定安装在吸尘装置固定座上方的吸尘装置固定盖，所述吸尘装置固定盖上穿设有加工孔，所述卷料芯片穿过吸尘装置固定座与吸尘装置固定盖之间形成的豁口，所述卷料芯片的芯片与加工孔位置对应。

作为优选：所述检测机构通过检测机构支架固定在台面架上，所述检测机构包括活动安装在检测机构支架上的相机安装架、固定在相机安装架上的相机、安装在相机上的镜头、固定在检测机构支架上且位于镜头下方的光源安装架、安装在光源安装架上的光源，所述光源安装架和光源中心贯穿有检测孔，所述相机、镜头与检测孔的轴线均位于同一光线通道上，用于对卷料芯片进行拍照并传递信号至控制模块进行判断当前检测芯片是否为不良品。

作为优选：所述切割机构包括通过支架固定在台面座上的激光器及位于激光器出光部位的折射机构，所述激光器射出的切割激光经折射机构内指的振镜、场景、扩束镜折射后穿过加工孔，用于切割控制模块判断为不良品的芯片薄膜段。