[发明专利]一种柔性PCB板的高精细蚀刻生产系统及方法在审
| 申请号： | 202011142869.1 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112399723A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李辉;盛家正;申胜男 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 杨宏伟 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性PCB板的高精细蚀刻生产系统及方法，系统包括PCB基材上料装置、线体输送装置和成品下料装置，所述线体输送装置沿着线体输送方向设有多个蚀刻工位，每个蚀刻工位上方均设有一个独立控制参数的喷淋系统，通过PCB基材上料装置用于将经过曝光显影后的PCB基材上料至线体输送装置上，经过线体输送使得PCB基材依次经过三个蚀刻工位，三个蚀刻工位的喷淋压力逐渐增高，蚀刻液浓度逐渐降低，通过不同的参数完成PCB基材上金属蚀刻层的大量蚀刻，基本成型蚀刻和高精细成型蚀刻，从而完成柔性PCB板的高精细蚀刻生产。生产效率高，蚀刻精度高，适合于大批量高精细微型电路板生产，也可以改造现有技术大幅度提高已有生产线的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 pcb 精细 蚀刻 生产 系统 方法 | ||
【主权项】：
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