[发明专利]可挠式无线通信芯片及无线通信标签有效
| 申请号： | 202011131719.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112434771B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 郭世斌;赖一丞;郑翔及;王信杰;陈忠宏 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人： | 梁挥;孟超 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出一种可挠式无线通信芯片包括可挠基板及设置于可挠基板上的无线通信电路。无线通信电路包括多个薄膜晶体管。每一薄膜晶体管具有第一端、第二端及控制端，且第一端及第二端在可挠基板上的多个垂直投影于第一方向上排列。无线通信电路的多个薄膜晶体管的多个第一方向实质上平行。本发明还提出一种包括上述可挠式无线通信芯片的无线通信标签。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式 无线通信 芯片 标签 | ||
【主权项】：
暂无信息
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