[发明专利]可挠式无线通信芯片及无线通信标签有效

专利信息
申请号: 202011131719.0 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN112434771B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 郭世斌;赖一丞;郑翔及;王信杰;陈忠宏 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京市立康律师事务所 11805 代理人: 梁挥;孟超
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 可挠式 无线通信 芯片 标签
【说明书】:

发明提出一种可挠式无线通信芯片包括可挠基板及设置于可挠基板上的无线通信电路。无线通信电路包括多个薄膜晶体管。每一薄膜晶体管具有第一端、第二端及控制端,且第一端及第二端在可挠基板上的多个垂直投影于第一方向上排列。无线通信电路的多个薄膜晶体管的多个第一方向实质上平行。本发明还提出一种包括上述可挠式无线通信芯片的无线通信标签。

技术领域

本发明是有关于多种电子装置,且特别是有关于一种可挠式无线通信芯片及一种无线通信标签。

背景技术

近场无线通信技术(Near Field Communication;NFC)可让配置天线功能的两个电子装置在相隔几公分的距离内进行无线通信。此种非接触式资料交换机制具有高反应速度、高安全性、便利性等优势,因此,近年来市面上已有许多产品整合有近场无线通信功能,象是电子票卡(例如:悠游卡等)、电子支付装置(例如:智能型手机、智能型手表等)等。使用者只需将具有近场无线通信标签(NFC tag)的物体与读卡机(NFC reader)靠近,便能在短时间内完成身分验证与数据交换,提供使用者更加便捷地生活方式。

近场无线通信标签(NFC tag)包括天线及与天线电性连接的无线通信芯片。为使近场无线通信标签(NFC tag)易装设于各种外型的电子产品上,近场无线通信标签(NFCtag)及其无线通信芯片需可挠。也就是说,无线通信芯片需使用可挠基板承载无线通信电路。然而,在低熔点之可挠基板上形成无线通信电路时,无线通信电路的多个薄膜晶体管易出现物理特性不一的问题,影响无线通信芯片/近场无线通信标签的性能。

发明内容

本发明提供一种可挠式无线通信芯片,性能佳。

本发明提供一种无线通信标签,性能佳。

本发明的可挠式无线通信芯片包括可挠基板及设置于可挠基板上的无线通信电路。无线通信电路包括多个薄膜晶体管。每一薄膜晶体管具有第一端、第二端及控制端,且第一端及第二端在可挠基板上的多个垂直投影于第一方向上排列。无线通信电路之多个薄膜晶体管的多个第一方向实质上平行。

本发明的无线通信标签包括上述的可挠式无线通信芯片及电性连接至可挠式无线通信芯片之无线通信电路的天线。

在本发明的一实施例中,上述的可挠基板在第二方向上弯曲,且第一方向与第二方向实质上垂直。

在本发明的一实施例中,上述的无线通信电路包括D触发器,多个薄膜晶体管包括D触发器之所有的多个第一薄膜晶体管,且D触发器之所有的第一薄膜晶体管的多个第一方向实质上平行。

在本发明的一实施例中,上述的无线通信电路包括电源供应线、共享线及D触发器。D触发器包括或非门和非门。或非门包括多个薄膜晶体管之中的第一薄膜晶体管及第二薄膜晶体管、第一输入线、第二输入线及第一输出线,第一薄膜晶体管的第一端及第二薄膜晶体管的第一端电性连接至第一输出线,第一薄膜晶体管的控制端及第二薄膜晶体管的控制端分别电性连接至第一输入线及第二输入线,且第一薄膜晶体管的第二端及第二薄膜晶体管的第二端电性连接至共享线。非门包括多个薄膜晶体管之中的第三薄膜晶体管及第四薄膜晶体管、第三输入线和第二输出线,第三薄膜晶体管的第一端电性连接至电源供应线,第三薄膜晶体管的控制端及第四薄膜晶体管的控制端电性连接至第三输入线,第三薄膜晶体管的第二端及第四薄膜晶体管的第一端电性连接至第二输出线,且第四薄膜晶体管的第二端电性连接至共享线。第一薄膜晶体管的第一方向、第二薄膜晶体管的第一方向、第三薄膜晶体管的第一方向及第四薄膜晶体管的第一方向实质上平行。

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