[发明专利]用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置和方法在审
| 申请号： | 202011129894.6 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112259494A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 冯跃华;敬世美 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置和方法。用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置包括：设置在支架上并且用于承载所述晶圆的承载盘；通过第一管线与所述承载盘上的通孔连通的第一真空发生装置，在所述晶圆被承载在所述承载盘上时所述第一真空发生装置能够在所述承载盘与所述晶圆形成的空间中产生真空；具有用于吸附所述晶圆的吸嘴的吸附枪；以及通过第二管线与所述吸附枪连通的第二真空发生装置。根据本发明，不仅显著提高效率，而且晶圆不容易掉落而被损坏、操作人员手指也不容易对晶圆造成污染、以及在剥离切割胶带过程中晶圆不会移动而与晶圆框架发生碰撞而裂开。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 将晶圆 贴附到晶圆 框架 切割 胶带 下来 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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