[发明专利]贴合制程的元件贴合方法及装置有效
| 申请号： | 202011124637.3 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN112153888B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 方品淳;董圣鑫 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明贴合制程的元件贴合方法及装置，包括：使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 元件 方法 装置 | ||
【主权项】：
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