[发明专利]贴合制程的元件贴合方法及装置

说明书

本发明贴合制程的元件贴合方法及装置，包括：使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位。

本申请是申请人于2016年6月30日提交的、申请号为“201610504152.4”、发明名称为“贴合制程的元件搬送方法及装置”的发明专利申请的分案申请。

【技术领域】

本发明是有关于一种贴合方法及装置，尤指一种挠性基板的电子元件与一载体贴合制程中用来贴合待贴合元件的贴合制程的元件贴合方法及装置。

【背景技术】

按，一般电子元件的种类广泛，然基于必要的需求常有将二种以上的电子元件结合者，例如挠性基板(Flexible substrate，又称软性印刷电路板 FPC)与一载体的贴合，此种挠性基板的电子元件与一载体贴合的方法，先前技术中所采用者包括以热源进行压合的方式，以及以粘胶进行贴合的方式，兹以粘胶进行贴合的方式为例，先前技术通常采用人工逐一取用挠性基板将其逐一覆设于欲贴合其上的载体，再于贴合后予以敷平，以确定粘贴定位。

【发明内容】

该先前技术仅适用于少量的贴合作业，对于大量的挠性基板贴合除将耗用庞大的人力资源，对于贴合的品质亦构成疑虑，而由于时下智慧型手机盛行，其量大且轻薄短小、功能强的属性，使挠性基板的面积更微小，其上的电子线路布设亦3D化，已不再仅是单纯的2D线路布设，故其粘覆在载体的位置精确性要求更高，产能效率的提升与产品品质的稳定性要求亦日益严苛，加上人工成本逐日攀升，实不容再以人工进行贴合作业。

爰是，本发明的目的，在于提供一种使第一元件可与第二元件进行贴合的贴合制程的元件贴合方法。

本发明的另一目的，在于提供一种使第一元件可与第二元件进行贴合的贴合制程的元件贴合装置。

本发明的又一目的，在于提供一种使用如所述贴合制程的元件贴合方法的装置。

依据本发明目的的贴合制程的元件贴合方法，包括：使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位；其中，该胶带粘附该第一元件的贴合部位欲作提取的上移速度，比原欲使胶带抵触第一元件的贴合部位的下移速度慢。

依据本发明另一目的的贴合制程的元件贴合装置，包括：一贴合机构，可受驱动作位移，其设有一抵压模；一胶带机构，与该贴合机构连动，该胶带机构形成一胶带的传输流路，该传输流路以胶带具有粘胶的一侧朝外方式环绕，且使胶带绕贴附于该抵压模下方；该贴合机构的该抵压模连动该胶带机构的该胶带黏附一第一元件；一盘组件，其上设有一第二元件；该贴合机构可被驱动以该抵压模连动该胶带机构的该胶带将黏附的该第一元件抵贴于该盘组件的该第二元件上。

依据本发明又一目的的贴合制程的元件贴合装置，包括：使用如所述贴合制程的元件贴合方法的装置。

本发明实施例的贴合制程的元件贴合方法及装置，由于使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位；贴合制程中无需人工操作执行，使贴合制程可采自动化具效率的进行。

【附图说明】

图1是本发明实施例中第一、二元件贴合关系的立体分解示意图。

图2是本发明实施例中第一盘组件的立体分解示意图。

图3是本发明实施例中第二盘组件的立体分解示意图。

图4是本发明实施例中各机构配置的立体示意图。

图5是本发明实施例中图4中X轴向的左侧视图。