[发明专利]贴合制程的元件贴合方法及装置

权利要求书

1.一种贴合制程的元件贴合方法，包括：

使一第一元件的贴合部位，其上方表面被一贴合机构的一抵压模连动的一胶带黏附；

使被黏附的该第一元件的贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方；

使该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位；

其中，该第一元件的该贴合部位下方抵贴于该第二元件的该预设定位后，执行以一压合机构对已完成贴合的该第一元件的该贴合部位上表面进行压抵，以使该第一元件的该贴合部位与该第二元件充分贴合。

2.如权利要求1所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该贴合机构的该抵压模上该胶带黏附的该第一元件的该贴合部位被移至对应一第二元件预设定位上方前，先移经一第二检视单元上方被由下往上进行检视以取得该贴合部位下方位置信息。

3.如权利要求1所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该第一元件的该贴合部位下方抵贴于该第二元件的该预设定位后，该贴合机构的该抵压模上该胶带自与该第一元件的该贴合部位黏附状态脱离时，提供负压吸力使该第二元件下方受到吸附。

4.如权利要求1所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该第一元件的该贴合部位抵贴于该第二元件的该预设定位后，执行以一第一检视单元对已完成贴合于该第二元件上的该第一元件的该贴合部位由上往下进行检测，以取得其位置信息。

5.如权利要求1所述贴合制程的元件贴合方法，其特征在于，该胶带粘附该第一元件的贴合部位欲作提取的上移速度，比原欲使胶带抵触第一元件的贴合部位的下移速度慢。

6.一种贴合制程的元件贴合装置，包括：

一贴合机构，可受驱动作位移，其设有一抵压模；

一胶带机构，与该贴合机构连动，其上设有一侧具有黏胶的胶带；

一盘组件，其上设有一第二元件；

该贴合机构可被驱动以该抵压模连动该胶带机构的该胶带将黏附的一第一元件抵贴于该盘组件的该第二元件上；

一压合机构，设有压抵模可对已完成贴合的该第一元件进行压抵。

7.如权利要求6所述贴合制程的元件贴合装置，其特征在于，该盘组件包括一第二载盘及一第二盖盘，该第二元件置设于该第二载盘上受盛载并以该第二盖盘覆设。

8.如权利要求6所述贴合制程的元件贴合装置，其特征在于，该贴合机构及该胶带机构设于一移载机构的移载座上，该移载座可在一移载轨道上位移，该移载轨道上设有该压合机构，所述移载座及该压合机构可分别被独立驱动在该移载轨道上位移。

9.如权利要求6所述贴合制程的元件贴合装置，其特征在于，该压合机构在一第一驱动组件设第二驱动组件，该第二驱动组件设有气压缸构成的第二驱动件以气压作用连动该压抵模形成缓冲。

10.一种贴合制程的元件贴合装置，包括：使用如权利要求1至5项任一项所述贴合制程的元件贴合方法的装置。