[发明专利]在[111]取向硅衬底上外延附生硒化镓(GaSe)的方法在审

专利信息
申请号: 202011101740.6 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN112670158A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: M·马丁;T·巴龙 申请(专利权)人: 原子能和辅助替代能源委员会;国立科学研究中心;格勒诺布尔阿尔卑斯大学
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 于辉;杨仁海
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及在[111]取向硅衬底上外延附生GaSe的方法,其包括:‑选择[111]取向硅衬底的步骤,所述衬底由在斜切方向上切割硅棒(1)而产生,所述斜切方向是三个[11‑2]晶向之一,斜切角(α)小于或等于0.1°,所获得的衬底的表面形成邻位面(2),邻位面(2)具有多个台面(21)和在两个台面(21)之间的至少一个台阶(22);‑钝化步骤,其由在所述硅衬底的所述邻位面(2)上沉积镓和硒的原子双层以形成由硅‑镓‑硒(Si‑Ga‑Se)制成的钝化的邻位面(3)组成,所述钝化的邻位面具有多个钝化台面(31)和在两个钝化台面之间的至少一个钝化台阶(32);‑通过在钝化的表面(3)上外延附生而形成二维GaSe层的步骤,所述形成步骤包括从每个钝化台阶(32)成核的步骤,和从成核步骤中获得的核(41)在所述钝化台面(31)上横向生长的步骤。本发明还涉及利用外延附生方法获得的结构。
搜索关键词: 111 取向 衬底 外延 附生 硒化镓 gase 方法
【主权项】:
暂无信息
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