[发明专利]在[111]取向硅衬底上外延附生硒化镓(GaSe)的方法在审
申请号: | 202011101740.6 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN112670158A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | M·马丁;T·巴龙 | 申请(专利权)人: | 原子能和辅助替代能源委员会;国立科学研究中心;格勒诺布尔阿尔卑斯大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 于辉;杨仁海 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及在[111]取向硅衬底上外延附生GaSe的方法,其包括:‑选择[111]取向硅衬底的步骤,所述衬底由在斜切方向上切割硅棒(1)而产生,所述斜切方向是三个[11‑2]晶向之一,斜切角(α)小于或等于0.1°,所获得的衬底的表面形成邻位面(2),邻位面(2)具有多个台面(21)和在两个台面(21)之间的至少一个台阶(22);‑钝化步骤,其由在所述硅衬底的所述邻位面(2)上沉积镓和硒的原子双层以形成由硅‑镓‑硒(Si‑Ga‑Se)制成的钝化的邻位面(3)组成,所述钝化的邻位面具有多个钝化台面(31)和在两个钝化台面之间的至少一个钝化台阶(32);‑通过在钝化的表面(3)上外延附生而形成二维GaSe层的步骤,所述形成步骤包括从每个钝化台阶(32)成核的步骤,和从成核步骤中获得的核(41)在所述钝化台面(31)上横向生长的步骤。本发明还涉及利用外延附生方法获得的结构。 | ||
搜索关键词: | 111 取向 衬底 外延 附生 硒化镓 gase 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于原子能和辅助替代能源委员会;国立科学研究中心;格勒诺布尔阿尔卑斯大学,未经原子能和辅助替代能源委员会;国立科学研究中心;格勒诺布尔阿尔卑斯大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011101740.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:放射性化学废物处理装置以及放射性化学废物处理方法
- 下一篇:有机电致发光装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造