[发明专利]一种集成电路板加工用铜面处理装置有效
| 申请号： | 202011100826.7 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112165775B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 许同 | 申请（专利权）人： | 湖南维胜科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/26;H05K13/00 |
| 代理公司： | 太原九得专利代理事务所(普通合伙) 14117 | 代理人： | 高璇 |
| 地址： | 410000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路板加工用铜面处理装置，属于电路板加工技术领域，包括支撑座、固定板、压平装置、处理装置、清洗装置、排污装置、调整装置和放卷装置，所述支撑座水平放置地面，所述固定板呈竖直设置在支撑座的顶部，所述压平装置设置在支撑座的顶部，所述处理装置设置在支撑座的顶部，所述清洗装置设置在固定板的侧壁上，所述排污装置设置在支撑座上，所述调整装置设置在固定板的侧壁上，所述放卷装置设置在固定板的侧壁上且位于调整装置的旁侧。本发明通过清洗装置对电路板进行清洗，通过排污装置对打磨电路板后的垃圾进行排出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 工用 处理 装置 | ||
【主权项】：
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