[发明专利]一种封装模块、封装方法及电子设备有效
| 申请号： | 202011098463.8 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN114375111B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 孔繁鑫;郭学平;李得亮 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K9/00;H01L25/07;H01L23/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张亚楼 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种封装模块，包括：电路板、电磁屏蔽层、第一电子器件和第二电子器件，以及设置于电路板的第一塑封体、第二塑封体和电磁屏蔽体。电磁屏蔽体与电路板的地信号电连接。电磁屏蔽体嵌设于第一塑封体和第二塑封体之间。在第一塑封体的外表面、第二塑封体的外表面以及电磁屏蔽体的外表面设置电磁屏蔽层。电路板还设置有第一电子器件和第二电子器件。第一塑封体覆盖第一电子器件，第二塑封体覆盖第二电子器件。电磁屏蔽体与电磁屏蔽层接触的宽度不大于电磁屏蔽体与电路板接触的宽度。由此，改善了封装模块的应力分布，提高了封装模块的机械可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 模块 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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