[发明专利]用于LED灯板焊接的供料系统有效
| 申请号： | 202011091215.0 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112171005B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 储国林;蔡妍 | 申请（专利权）人： | 安徽中巨智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B25J11/00 | 分类号： | B25J11/00;B25J15/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 合肥九道和专利代理事务所(特殊普通合伙) 34154 | 代理人： | 张飞 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于车辆LED灯具制造技术领域，具体涉及一种用于LED灯板焊接的供料系统，用于将LED灯板组逐个分离、拆分和转移，包括分料装置和转运机械手，LED灯板组包括两片LED灯板，两片LED灯板以灯珠向背的方式贴合，每片LED灯板由内而外被分隔为第一灯环、过渡环和第二灯环，第一灯环与过渡环之间以及过渡环与第二灯环之间均设有预切缝使三者能够在外力作用下相互剥离；分料装置用于将堆叠状态的LED灯板组逐个分离成单独的LED灯板组，转运机械手用于将分料装置分离出的LED灯板组的第一灯环和第二灯环分离并转移至焊接工位。分料装置能够将堆叠的物料逐层分开，而转运机械手能够将每一层物料拆分成待焊接的状态，实现两灯板之间的定位，提高了焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 焊接 供料 系统 | ||
【主权项】：
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