[发明专利]一种超小样品背面抛光处理的方法有效
| 申请号： | 202011084320.1 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112345336B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 周文婷;段淑卿;凌翔;高金德 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32;B24B29/02;B24B41/06 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超小样品背面抛光处理的方法，将超小尺寸芯片正面朝下粘在第一垫片上；将拼接垫片拼在所述芯片的周围；对芯片冷却固定；对芯片背面抛光；将第一垫片加热并取下芯片和拼接垫片备用；将芯片正面朝上粘在载玻片上并冷却固定；对芯片正面扎针，背面获取热点；将装有芯片的载玻片加热，取下芯片；将芯片正面朝上置于涂有AB胶的第二垫片上，并将研磨与芯片同一高度的拼接垫片严丝合缝拼在芯片周围之后加热并固定冷却；对样品正面去层，并确定热点周围的失效位置。本发明可使超小样品背面抛光的难度大大降低，使得后续分析得以进行，同时为后续磨片提供合适高度的拼接垫片，降低磨片难度。极大提高制样成功率，辅助推动在线工艺的改善，进而提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 样品 背面 抛光 处理 方法 | ||
【主权项】：
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