[发明专利]基板输送装置和基板输送方法有效
| 申请号： | 202011078916.0 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112670229B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 武者和博;南展史;铃木杰之 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B25J11/00 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国神奈川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够保持基板的位置精度且提高基板的输送效率的基板输送装置和基板输送方法。具备：驱动部(20)，使臂(11)上升而使末端执行器(12)接收基板(S)；以及控制装置(30)，对驱动部(20)的输出进行控制来设定臂(11)的上升速度，末端执行器(12)与臂(11)之间的高度差为位置差分，从末端执行器(12)碰到基板(S)时起到末端执行器(12)完成基板(S)的接收为止的期间为过渡期间，控制装置(30)将使位置差分的加速度和加加速度中的任意一个的振幅在过渡期间比过渡期间之前小的上升速度的上限值，作为过渡期间中的上升速度的上限值。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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