[发明专利]用于确定在晶片上生产的器件的特征的方法和器件在审

专利信息
申请号: 202011070639.9 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN112651206A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: C·齐默;D·拉多维克;E·S·施密特;M·屈内尔;M·赫尔曼;刘文庆;M·鲁比谦 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;H01L21/66
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张凌苗;陈岚
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 用于确定在晶片上生产的器件的特征的方法和器件。本发明涉及一种用于推断在晶片(1)上生产的器件(2)的器件特征()的计算机实现的方法;包括以下步骤:‑提供(S2)将晶片位置与器件特征()相关联的晶片特征模型,所述晶片位置指示晶片(1)上生产的器件(2)的位置,其中晶片特征模型被配置为通过一个或多个晶片特征图来被训练,并且特别地被配置成高斯过程模型;‑提供(S3)在样本晶片位置处的至少一个器件(2)的样本器件特征;‑取决于所提供的晶片特征模型,推断(S4)晶片(1)的至少一个其他器件的器件特征()。
搜索关键词: 用于 确定 晶片 生产 器件 特征 方法
【主权项】:
暂无信息
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