[发明专利]一种键合金丝用微管有效
| 申请号： | 202011070224.1 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112309914B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 李喜尼;黄智伟;黄斯哲 | 申请（专利权）人： | 江西铭源电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南昌佳诚专利事务所 36117 | 代理人： | 闵蓉;詹彩霞 |
| 地址： | 344299 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种键合金丝用微管，属集成电路制造技术领域，包括微管体和阻尼部，阻尼部安装在微管体内部，键合金丝筒微管体顶部穿入并从其底部穿出。微管体包括锥头、圆台、连杆、中孔、套筒，锥头位于圆台底部，圆台顶部具有连杆，连杆向上连接引线键合机，连杆中央具有中孔，锥头中部四周均布四个套筒，套筒内安装阻尼部。阻尼部包括推杆、凸台、双耳、滑轮、堵帽和弹簧，推杆安装在套筒内，推杆前端具有凸台，凸台用于安装弹簧，凸台前端具有双耳，双耳上安装滑轮。套筒的外端面安装堵帽，堵帽和推杆的凸台之间安装弹簧，推杆穿过堵帽安装在套筒内。阻尼部具有四个，分别安装在四个套筒内。四个阻尼部从四个方向分别给键合金丝提供一定的挤压力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金丝 微管 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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