[发明专利]一种集成电路晶体管加工用粘片机在审
| 申请号： | 202011067566.8 | 申请日： | 2020-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN112071787A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 许同 | 申请（专利权）人： | 许同 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D46/00;B01D46/12;B01D53/04 |
| 代理公司： | 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 | 代理人： | 朱陈晨 |
| 地址： | 238300 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路晶体管加工用粘片机，包括机体、气动滑轨和烘干机构，所述机体右侧设置有泵体，且机体的上端设置有外壳体，所述外壳体的左侧设置有第一电动机，且第一电动机与第一转轴相连接，所述第一转轴贯穿外壳体的左侧与第一丝杠相连接，且第一丝杠转动连接在外壳体的内侧壁上，同时第一丝杠上贯穿设置有置物架，所述气动滑轨设置在外壳体内，且气动滑轨上设置有滑座，同时滑座上设置有晶体管取料机构，所述烘干机构设置在机体的内顶端，且机体的后侧设置有气味处理机构。该集成电路晶体管加工用粘片机，设置有储液槽和泵体，在泵体的作用下可将储液槽内的清洗液抽出通过第一喷管和第二喷管喷出对粘片后的晶体管处清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 晶体管 工用 粘片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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