[发明专利]一种PCB的加工方法及PCB在审

专利信息
申请号: 202011059584.1 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112188761A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 傅宝林;杜红兵;纪成光;刘梦茹;符立湾 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 尹君君
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及PCB技术领域,公开了一种PCB的加工方法及PCB。所述加工方法包括:针对M张介质中的每张介质,分别获得当前的第i张介质在单独与残铜率为100%的两张芯板压合后的平均压合厚度Xi;按照H=(X1+X2+…+XM)*c%‑h1*(1‑a1%)‑h2*(1‑b1%),确定M张介质的压合厚度的理论设计值H;其中,h1和h2分别为两张芯板内层的铜厚,a1%和b1%分别为两张芯板内层的单元残铜率,c%为M张介质压合时的厚度系数;对PCB进行加工设计。本发明实施例可以有效提高介质压合厚度的计算精度,为后续的PCB加工设计奠定可靠的基础,进而保证PCB的一次合格率和各项工艺指标。
搜索关键词: 一种 pcb 加工 方法
【主权项】:
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