[发明专利]一种晶圆蚀刻槽在审

专利信息
申请号: 202011059375.7 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112185859A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 赖情依 申请(专利权)人: 赖情依
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种晶圆蚀刻槽,其结构包括顶盖、蚀刻槽、控制按钮、机体,顶盖与机体的上端铰链连接,控制按钮与机体的前端活动卡合,蚀刻槽安装于机体的上表面位置,通过晶圆及其上表面的蚀刻液对承载块产生的压力,能够使承载块上的吸附盘受挤压在收缩板的配合下向下收缩,从而使密封块能够对吸附盘的中部进行密封,故而使吸附盘能够受挤压对晶圆的底部进行吸附,当储液腔外部的蚀刻液通过透液机构进入其内部时,通过外部的蚀刻液对联动板产生的挤压,能够使联动板与外管之间产生间隙,且通过外摆板自身的重力,能够在失去外管内壁的挤压下向外摆动,从而使外摆板能够配合阻挡块对外部的晶圆碎屑进行阻挡。
搜索关键词: 一种 蚀刻
【主权项】:
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